產(chǎn)品介紹
江蘇海矽美推出TO-263M超薄封裝,采用更薄的封裝結(jié)構(gòu),可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品輕薄化,比常規(guī)TO-263封裝的厚度減薄60%以上,可適用客戶對產(chǎn)品設(shè)計(jì)更小型化,可有效的節(jié)省空間,可支持封裝肖特基二極管、快恢復(fù)二極管、整流管、碳化硅二極管、MOS等產(chǎn)品,采用環(huán)保物料,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn);
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、低高度(1.7mm典型值)
2、降低功率損耗
3、高效率、高可靠性
4、可同TO-263-2L封裝實(shí)行引腳兼容
5、對比TO-277、DFN封裝,可以最大限度提高額定功率,實(shí)現(xiàn)小型化和節(jié)省空間的設(shè)計(jì)。
6、滿足MSL1濕度敏感等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)